CMOS图像传感器的企划～量产流程的概要
STEP 1商品企划
根据客户要求与业务计划决定“打造什么样的商品(设备)”
STEP 1要素技术开发
新开发提升功能和性能的“素材”“像素 结构”“驱动方式”等
STEP 2规格讨论
除了讨论一般图像传感器的规格,还要考虑与其组合的镜头的规格等。
在现有技术和材料无法满足客户需求的情况下，我们将从开发必要的基本技术开始。
STEP 3设计
图像传感器功能面(驱动时间、VF、图像处理等)的电路设计。像素设计以及驱动电路、读取电路的设计
堆栈式CMOS图像传感器设计流程
像素区域芯片
规格讨论
定义像素功能的实现方法以及与电路区域芯片的连接
电路区域芯片
规格讨论
定义像素读取和信号处理电路的功能、实现方法以及与像素区域芯片的连接
电路设计(像素、模拟)
根据规格进行光电转换驱动结构设计、图像信号读取电路设计等
电路设计(逻辑、模拟)
将满足定义规格的每个功能设计为逻辑电路或模拟电路
操作验证(模拟)
确认电路设计结果是否与所定义的规格一致
操作验证(模拟)
确认电路设计结果是否与所定义的规格一致
整体验证
通过模拟确认两个芯片组合时功能是否正常
布局设计
将设计的电路转换成为物理上可制造的元件或配线的配置数据
布局设计
将设计的电路转换成为物理上可制造的元件或配线的配置数据
布局验证
确认布局设计的结果是否满足了设计提出的性能和特性
布局验证
确认布局设计的结果是否满足了设计提出的性能和特性
整体验证
重叠两个芯片的布局数据,确认有无问题
STEP 4试制
根据设计试制图像传感器。
STEP 5评测
在暗室等环境中拍摄各种被摄体，确认功能是否按标准规格运行，能否正常拍摄影像。
STEP 6量产准备
为获取量产所需数据，用测试机测定图像传感器。确认在高温、低温环境中是否正常运行、输出图像。
STEP 7量产
将量产准备阶段的反馈反映到生产线中，量产图像传感器。
堆栈式CMOS图像传感器生产流程
晶片工序(前工序)
电路板工序
在硅晶片中嵌入把入射光转换为电荷的“光电二极管”和其他元件
配线工序
用金属配线连接在电路板工序构建的各种要素
堆叠工序
把嵌入了像素单元的晶片与委托制造的逻辑电路芯片堆叠在一起
片上镜头彩色滤光片工序
在像素单元上方构建透过RGB各色的彩色滤光片和片上镜头
晶圆测试工序
检查晶圆状态下的产品质量和可靠性
组装工序(后工序)
切割工序
将硅晶片分切成各个芯片(晶粒)
晶粒引线焊接工序
将芯片(晶粒)粘贴到金属制的引线框架上,用金属材料将电极相互连接起来
成型工序
用树脂密封材料密封
组装评测工序
通过分切后的芯片的状态确认产品的质量与可靠性
包装·发货
发货给客户
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