半导体制造

在半导体制造中，为检测晶片制造工艺及光掩膜制造工艺中产生的微小异物和图案缺陷，通常会进行精密检测。短波长的UV照射到细微的凹凸上会发生散射，因此可以利用UV图像传感器实现晶片表面的细微缺陷检测。索尼的UV图像传感器IMX487具有高精细的特点，同时兼具高感光度与低噪点性能，因此可进行高精度的检测。

另一方面，对于晶片内部的异物和缺陷，可以使用SWIR图像传感器透过晶片进行确认。特别是IMX992、IMX993I具备业内突破性的高分辨率^*1，可用于更加细微的缺陷检查，也可通过单次大范围的拍摄来提升检查效率。

*1) 在使用化合物半导体InGaAs（铟镓砷）的产业用SWIR图像传感器中。索尼调查结果（截至2023年11月）

在高性能半导体制造的现场，有一道晶片粘接工艺。随着设备的精细化，对于晶片间对准精度的要求也越来越高。利用SWIR图像传感器，就能透过晶片的Si（硅）部分，清晰确认对准用的标记。另外，这项技术能实现高精细的画质，因此能高精度地检测边缘，准确对准。

索尼的SWIR图像传感器可提供高精细的图像，有助于准确对准位置。特别是有高精度的需求时，请使用分辨率约532万像素的IMX992图像传感器。它能高精度地检测对准标记，提升位置对准的精度。

全局快门方式图像传感器也发挥其高精细的性能，被用于对准工序。在TAT（Turn Around Time）的缩短、凭借高分辨率实现的精度提升和稳定性方面都得到了好评。