Sensing用イメージセンサー
- ホーム
- 製品・ソリューション
- イメージセンサー
- モバイル用イメージセンサー
- Sensing用イメージセンサー
概要
Time of Flight
（ToF）方式のセンシング技術と、長年にわたり培ってきたモバイル用CMOSイメージセンサーの画素技術を融合し、ToF方式距離画像センサーの開発を実現しました。
本製品は被写体との距離を正確に測定できるため、オートフォーカス性能や被写体の背景のボケ処理を正確に実施することができ、スマートフォンの撮像クオリティ向上に貢献します。また、顔認証に活用することでセキュリティ用途への活用も可能です。
さらに3次元空間認識やジェスチャー認識に活用することで、AR技術を使ったゲーム、空間を使った新感覚コミュニケーションなど便利で楽しいアプリケーションを実現し、スマートフォンにおける新たな価値創造に貢献します。
また、プレイヤーのアバター化や3次元空間認識は今後のメタバースの普及に伴い需要が見込まれるVRヘッドマウントディスプレイやARグラスの機能進化にも貢献します。
背景のボケ処理
ARオクルージョン
特長
遠距離の測距も可能なdToF方式と、高速かつ高解像度なiToF方式
ToF方式距離画像センサーは、レーザーやLEDといった発光源からの光を対象物に照射し、その反射光をセンサーで検出するまでの時間差を利用して対象物までの距離を測定します。
ToF方式には、大きく2種類の方式があります。
Direct ToF方式（dToF）
光源から発せられ対象物で反射した光を検知するまでの時間差をシンプルに計測します。画素にはSPAD（Single Photon Avalanche Diode）方式を使います。入射した１つの光子（フォトン）から、雪崩のように電子を増幅させる「アバランシェ増倍」を利用する画素構造で、弱い光でも検出することができます。そのため、遠距離の対象物の測定が可能です。
Indirect ToF方式（iToF）
画素ごとに反射光を蓄積して、発光との位相差を検出することで距離を測定します。SPADのような特殊な画素を必要とせず、従来のCMOSイメージセンサー構造を活用することができ、対象物の3D情報を高解像度で取得できます。
モジュールの低消費電力化と小型化を実現
配線が受光部の下に配置されるという裏面照射型構造の優位性を活かし、集光効率を向上。高い集光効率により光源の出力を抑え、モバイルでは必須となるモジュールの低消費電力化と小型化を実現します。
製品ラインアップ
| 型名 | IMX611 | IMX518 | IMX316 |
|---|---|---|---|
| 特長 | 独自の画素構造により高い光子検出率を実現したdToF方式のセンサーです。 詳しい商品概要は、こちらをご覧ください。 |
独自の画素構造により高効率・VGAの解像度を実現した iToF方式のセンサーです。 | 独自の画素構造によりHQVGAの解像度を備え小型化を実現したiToF方式のセンサーです。 |
| 有効画素数 | 140画素 x 170画素 2.3万画素 | 640画素 x 480画素 30万画素 | 240画素 x 180画素 4.3万画素 |
| イメージサイズ | 対角2.2 mm (1/8.1型) | 対角4.0 mm (1/4.5型) | 対角3.0 mm (1/6型) |
| 画素サイズ | 10.08 x 10.08 µm | 5 x 5 µm | 10 x 10 µm |
技術
ToF（Time of Flight） この製品に搭載されているToF（Time of Flight）の技術情報はこちらです。
活用事例
モバイル向けSensing用イメージセンサーの活用事例を紹介します。
関連コンテンツ
モバイル用イメージセンサーLYTIA ブランドサイト
お問い合わせ
仕様書や見積もりのご依頼はこちらから！
※これより先は、当社が委託した株式会社セールスフォース・ドットコムのサイトへリンクします。
お知らせメール配信の登録
産業用およびセキュリティカメラ用イメージセンサーの製品・技術、イベント、サービスなどの情報をお届けします。