ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下、SSS）は、2023年12月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催された展示会Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2023に出展しました。　
会場では、SWIRイメージセンサーの新製品IMX992やUVイメージセンサーIMX487を使用した実機デモンストレーションを紹介しました。
実機デモンストレーションの様子は、2024年1月頃、お知らせメール配信登録をされている皆様へ動画にてご案内予定です。ぜひこの機会にご登録ください。（お知らせメール配信^*1のご登録はこちら）

＜展示内容＞

SSS展示ブース外観

SSS展示ブース全体

UVイメージセンサー　デモンストレーション
IMX487を用いたシリコンウェーハ表面の傷検査
デモンストレーションを実施

SWIRイメージセンサー　デモンストレーション
新製品IMX992を用いたシリコンウェーハ透過の
デモンストレーションを実施

展示製品に関連する製品・技術を確認したい方は下記リンクからご覧になれます。
<関連製品>
■   SWIRイメージセンサー IMX992 / IMX993
■   SWIRイメージセンサー IMX990 / IMX991
■   UVイメージセンサー IMX487
<関連技術>
■   産業用イメージセンサー
■   短波長赤外イメージセンサー技術 SenSWIR™
■   UVイメージセンサー技術
■   グローバルシャッター画素技術 Pregius™ / Pregius S™

*1 産業用およびセキュリティカメラ用イメージセンサーの製品・技術、イベント、サービスなどの情報を月に２～３回お届けします。
*   SenSWIRおよびそのロゴは、ソニーグループ(株)またはその関連会社の登録商標または商標です。
*   Pregius / Pregius Sおよびそれらのロゴは、ソニーグループ(株)またはその関連会社の登録商標または商標です。