ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、2023年12月13日～15日、「SEMICON Japan 2023」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2023」に出展します。2022年に始まり2回目の開催となる本サミットは、世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、半導体パッケージングにフォーカスしたサミットです。
ブースでは、新製品であるSWIRイメージセンサー IMX992や、UVイメージセンサー IMX487を使用したデモンストレーションを展示しますので、ぜひお立ち寄りください。
【会期】 2023年12月13日(水)〜15日(金) 10:00-17:00
【会場】 東京ビックサイト東1・2・3ホール
【展示ブース】 APCS:1034
【URL】 APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2023 | SEMICON Japan
【参加方法】 事前登録は、SEMICON Japan / APCS 2023公式ウェブサイトへ
【展示内容】
半導体検査での実用例を踏まえた下記製品のデモンストレーション
