2022年12月14日〜16日「SEMICON Japan 2022」と同時開催される「Advanced　Packaging and Chiplet  Summit （APCS）2022」は半導体パッケージング・基板実装分野のトッププレイヤーが集結し世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、新たなサミットです。 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は産業用のSWIRイメージセンサーIMX990/IMX991を出展します。

■APCS出展概要

【出展製品】SWIRイメージセンサー　IMX990/IMX991
 

「この世界に溢れる素晴らしいものに、もっと驚きたい、感動したい。」

身の回りの人や生き物、自然への好奇心と光への探求心からソニーのイメージセンサーは生まれました。
その美しさに感動し、色表現に徹底的にこだわるカメラやスマートフォンのイメージング技術は、産業用カメラのセンシング技術へと広がっています。

ブースでは、ソニーの多種多様なイメージセンサーの半導体製造における活用事例をご紹介します。また、SWIRイメージセンサーIMX990を用いたデモンストレーションを実機でご確認頂けます。

【会期】 2022年12月14日(水)〜16日(金) 10:00-17:00
【会場】東京ビックサイト東1・2・3ホール
【展示ブース】APCS:1042
【URL】APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022 | SEMICON Japan
【参加方法】事前登録制詳細は、SEMICON Japan / APCS 2022公式ウェブサイトへ