ソニー株式会社（以下、ソニー）は、モバイル機器およびモバイル関連機器のインターフェース規格を策定する非営利団体MIPI Allianceが主催するMIPI Allianceメンバーシップ アワードにおいて、2018年の「Corporate Award」を受賞しました。3月27日（現地時間）にカナダのモントリオールにて表彰式が執り行われ、主たる貢献者であるソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社が、ソニーを代表して受賞しました。

MIPI Allianceが主催するMIPI Allianceメンバーシップ アワードは、同団体の活動に優れた貢献と実績が認められた企業や個人を一年に一度、表彰するプログラムで、今回、当社が受賞した「Corporate Award」は、優れたリーダーシップを発揮した企業に授与されるものです。

今回の当社の受賞は、I3C^※1、C-PHY^※2、CSI-2^※3などのチップ間の通信規格策定に貢献し、さらにMIPI AllianceのAWG^※4議長としてARD^※5の策定や、規格化団体として初めての車載向け同軸ケーブルに対するEMCテストを主導したことなどが評価されたものです。 当社が主導し、同団体において策定された上述の規格は、世界標準規格として多くのイメージセンサーやディスプレイデバイスに採用され、スマートフォンをはじめとした民生・産業機器や自動車などの幅広い分野に利用されています。

今後も当社は、MIPI Allianceでの積極的な活動を通じて、モバイル機器市場、及び自動運転に向けて今後拡大が見込まれる車載市場に貢献していきます。

※1 I3C ： I2C（フィリップス社で開発された通信規格）との後方互換性を有する汎用のチップ間通信規格。
※2 C-PHY ： アプリケーション・プロセッサとカメラ等との物理層通信規格。
※3 CSI-2 ： アプリケーション・プロセッサとカメラとのプロトコル層通信規格。
※4 AWG（Automotive Working Group） ： 車載向けインターフェースの要求仕様策定等を担うワーキンググループ。
※5 ARD ： AWGが策定する車載向けインターフェースに対する要求仕様書。
※ MIPI®は、MIPI Alliance, Inc.の登録商標です。
※ その他、記載されている会社および商品名は、各社の商標または登録商標です。

以上